Blog

MONOGRAF SENSOR SUHU RENDAH KUMPARAN TEMBAGA/NIKEL (Cu/Ni)

Penulis
Rizka Nuzul Islamiyati, S.Pd.,
Dr. Moh. Toifur, M.Si.,
Dr. Dian Artha Kusumaningtyas, M.Pd.Si.,
Okimustava, M.Pd.Si.

Kategori
Monograf

ISBN
978-623-174-253-7

Ukuran
14 x 20 cm

Halaman
x, 62 hlm 

Tahun Terbit
September 2023

Harga
Rp 60.000,-

Sinopsis buku

Telah dilakukan penelitian Pengaruh Plating Nikel pada Kumparan Tembaga pada Suhu Elektrolit 30˚C untuk Meningkatkan Kepekaan sebagai Sensor Suhu Rendah. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui nilai resistansi kawat tembaga sebelum dan sesudah elektroplating pada suhu elektrolit 30˚C dan menentukan kepekaan sensor pada kumparan tembaga yang telah diplating nikel sebagai sensor suhu rendah.
Metode penelitian ini menggunakan eksperimen yang dilakukan di Laboratorium Sensor dan Transduser (SENTRAL) Kampus 2 Universitas Ahmad Dahlan. Larutan elektrolit terdiri dari NiSO₄ 260 g, NiCl₂ 60 g, H₃BO₃ 40 g dan Aquades 1000 mL. Elektroplating dilakukan dengan suhu elektrolit 30°C jarak, elektroda 4 cm, tegangan 4,5 volt dan waktu pelapisan selama 4 menit. Hasil plating dianalisis untuk mengetahui resistansi dan kepekaan sensor pada suhu 0 sampai -160°C. 
Hasil penelitian menunjukan bahwa nilai resistansi kumparan Cu diperoleh (1,4420±0,0042) ohm dan resistansi kumparann Cu/Ni (1,4980±0,0042) ohm. Nilai resistansi pada kumparan Cu/Ni (setelah plating) lebih besar dari pada kumparan Cu (sebelum plating). Sedangkan hasil pengujian kepekaan sensor menunjukan bahwa kumparan Cu dan Cu/Ni telah memiliki sifat sebagai sensor suhu rendah. Kepekaan sensor meningkat setelah dilakukan plating. Nilai kepekaan yang diperoleh kumparan Cu adalah S(T) = -1E-06T + 6E-05 dan kumparan Cu/Ni S(T) = -2E-06T + 2E-05. Kepekaan proyeksi pada suhu -200 ˚C diperoleh 0,00046 W/°C lebih kecil dari kumparan Cu/Ni 0,00082 W/°C. Sehingga plating nikel pada kumparan tembaga pada suhu elektrolit 30˚C telah berhasil meningkatkan nilai dari sensor suhu rendah.

Write a comment